半導體制造設備業界團體ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ、國際半導體設備與材料協會（SEMI）4月3日宣布⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4％ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，達到290億美元☾☽❄☃。由于政府投入巨資㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，培育半導體產業☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺。
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